【高通】多品种小批量芯片智能化检测｜摩马机械臂智能训练平台实现效率5倍提升，减少80%人工成本

客户简介

高通，作为世界500强企业之一，是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。作为全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。是全球最大的无线半导体（芯片）供应商。

背景介绍

高通的芯片产品涉及计算机、汽车、物联网、医疗、智能家居、智慧城市等多个领域。需要针对不同芯片进行自主检测。

由于高通涉及的领域众多，且每个领域下的芯片形状、款式不胜枚举。因而需要检测的芯片品种众多，但每种芯片数量很少。而传统的专线芯片检测设备，仅适用于单一品种大批量检测，无法胜任多品种小批量的芯片检测工作。

需要检测数百种芯片，识别数百种Socket

因而，之前的芯片检测工作，都由工程师人工上下料。

客户痛点

而这看似简单的检测工作，却要消耗工程师大量时间。工程师需要将每一颗芯片从tray盘放置到对应的检测机台（Socket）内，进行逐个检测。芯片检测工程师人工操作过程不仅成本高且效率低下，更因人工作业存在不确定因素，较难保障准确性。在和全球兄弟公司配合工作时有时差影响，加上进度压力，常常需要24小时待命。同时，又受疫情封控影响，人工检测芯片的时效性变得难以保障，耽误进度时间。

用行业既有设备做测试，设备换线时间需要几个小时，比实际调试时间还长，不合适。

客户需求

面对多品种小批量芯片检测高昂的人工成本，和诸多不确定因素，为改进这一过程，高通提出如下需求：

1、提升芯片检测的智能化程度，减少芯片检测过程中的人工参与；

2、高度柔性化，能够自适应检测数百种芯片，并根据检测结果自动分拣；

3、新增芯片的换线工作控制在10分钟内。

4、能够让全球其它兄弟公司的工程师远程操作设备做自定义检测。

难点

1、高度柔性化要求，需要对上百种芯片与对应的检测机台socket之间上下料，并对不同socket自主完成开盖、关盖等动作轨迹。

2、 误差精度不超过0.1mm。

3、能根据检测结果，将合格与不合格的芯片进行分拣，有序的摆放至tray盘内。实现芯片多品种小批量的智能化检测。

产品应用