【高通】多品种小批量芯片智能化检测｜摩马机械臂智能训练平台实现效率5倍提升，减少80%人工成本

客户简介

高通，作为世界500强企业之一，是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。作为全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。是全球最大的无线半导体（芯片）供应商。

背景介绍

高通的芯片产品涉及计算机、汽车、物联网、医疗、智能家居、智慧城市等多个领域。需要针对不同芯片进行自主检测。

由于高通涉及的领域众多，且每个领域下的芯片形状、款式不胜枚举。因而需要检测的芯片品种众多，但每种芯片数量很少。而传统的专线芯片检测设备，仅适用于单一品种大批量检测，无法胜任多品种小批量的芯片检测工作。

需要检测数百种芯片，识别数百种Socket

因而，之前的芯片检测工作，都由工程师人工上下料。

客户痛点

而这看似简单的检测工作，却要消耗工程师大量时间。工程师需要将每一颗芯片从tray盘放置到对应的检测机台（Socket）内，进行逐个检测。芯片检测工程师人工操作过程不仅成本高且效率低下，更因人工作业存在不确定因素，较难保障准确性。在和全球兄弟公司配合工作时有时差影响，加上进度压力，常常需要24小时待命。同时，又受疫情封控影响，人工检测芯片的时效性变得难以保障，耽误进度时间。

用行业既有设备做测试，设备换线时间需要几个小时，比实际调试时间还长，不合适。

客户需求

面对多品种小批量芯片检测高昂的人工成本，和诸多不确定因素，为改进这一过程，高通提出如下需求：

1、 提升芯片检测的智能化程度，减少芯片检测过程中的人工参与；

2、 高度柔性化，能够自适应检测数百种芯片，并根据检测结果自动分拣；

3、 新增芯片的换线工作控制在10分钟内。

4、 能够让全球其它兄弟公司的工程师远程操作设备做自定义检测。

难点

       1、 高度柔性化要求，需要对上百种芯片与对应的检测机台socket之间上下料，并对不同socket自主完成开盖、关盖等动作轨迹。

       2、 误差精度不超过0.1mm。

3、 能根据检测结果，将合格与不合格的芯片进行分拣，有序的摆放至tray盘内。实现芯片多品种小批量的智能化检测。

产品应用

基于机械臂智能训练平台训练后，智能化的机械臂代替人工执行芯片检测的上下料作业，配合芯片检测机台，实现多品种小批量芯片的智能化检测。

客户收益

摩马智能科技结合人工智能算法技术与机械臂相关的技术，完全解决客户痛点，实现多品种小批量的柔性化测试，有效提升芯片检测效率，降低人工成本；换线换产在10分钟以内实现，操作简单方便；疫情封控时，可以确保现场测试工作正常进行，将人为因素影响降低到最小；在跨国合作时，有效减负，避免24小时待命。

关于摩马智能科技

摩马智能科技起步于工业4.0发源地德国，发展于中国上海，专注新工业时代的机械臂智能化柔性化生产解决方案。在上海与柏林设有机械臂Ai技术研发中心。在宁波设有工程应用中心，将顶尖技术应用到工业场景，并形成生产应用与技术研发的双向循环。

摩马智能科技上海、柏林、宁波办公室

摩马智能科技由国际人工智能领军人才带队，并汇集及来自清华大学、柏林自由大学、纽约州立大学等国内外知名高校科技精英，及世界知名科技型企业专家，专注于Ai、机械臂、软件研发、工程应用，为制造业企业降低机械臂部署难度，缩短部署时间，节省机械臂应用成本，并帮助企业实现多品种小批量的柔性化自动化生产。