半导体领域应用介绍
Introduction to semi field applications
基于摩马机器人应用智能交付系统赋予机械臂柔性作业能力，使其能够代替人工，满足不同封装种类、规格大小的芯片，不同规格芯片模组的多种测试作业要求，如ATE测试、SLT测试、高低温冲击测试、简易老化测试、量产老化测试、振动测试、芯片模组测试等环节。极大减少芯片及芯片模组测试过程中的人工参与，提高测试效率，并实现芯片及芯片模组测试的全流程追溯管理。
行业痛点
痛点解决
· 芯片封装种类多，规格大小各不相同。Socket类型多，
开关盖方式各不相同；
· 行业设备无法满足多品种，复杂的作业方式，只能依
赖人工作业；
· 人工作业效率低，无法追溯，存在不可控因素，无法
规避恶意操作风险；
· 人工作业严谨性低，客户难以接受。
· 通过智能算法代替人工，快速适应多品种芯片作业需求，
自主执行不同型类Socket的开关盖动作，减少人工参与；
· 实现24小时无人化高效作业，提高芯片测试效率，降低
人工成本；
· 实现芯片测试的全程追溯管理，有效避免不可控因素与恶
意操作风险；
· 提高作业流程的严谨性，获得客户青睐。
上海
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柏林
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