半导体行业客户案例
Semiconductor Industry Customer Cases
芯片柔性分选智能工作站 —— 多测试场景应用
对接多台ATE测试设备和多台Thermal（热流仪）
服务客户：
1、央企军工领域——芯片IDM企业；
2、上市公司——芯片设计企业。
客户痛点：
价值输出：
痛点解决：
· 极大提升测试效率，提升测试自动化率与严谨性；
· 产品测试速度加快，可控性极大加强，减少人工成本；
· 更严谨的作业流程，帮助客户提升市场竞争力，获客能力，满足客户需求。
· 本工作站可快速适应多品种、小批量的芯片检测；
· 10分钟完成芯片切换；
· 30分钟完成芯片新增；
· 可对接现场各种测试机台&冷热冲击设备；
· 可执行多种Socket开关盖动作；
· 测试全流程可追溯管理，保障测试严谨性，支持报告输出。
· 芯片测试品种多、批量小，更换频繁；
· handler（分选机）无法满足多品种测试需求，只能依赖人工；
· 人工测试芯片成本高、效率低，且无法追溯管理，无法规避恶
意操作风险。
上海
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柏林
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