半导体行业客户案例
Semiconductor Industry Customer Cases
芯片柔性分选智能工作站 —— 多测试场景应用
对接多台ATE测试设备和多台Thermal(热流仪)
服务客户: 1、央企军工领域——芯片IDM企业; 2、上市公司——芯片设计企业。
客户痛点:
价值输出:
痛点解决:
· 极大提升测试效率,提升测试自动化率与严谨性; · 产品测试速度加快,可控性极大加强,减少人工成本; · 更严谨的作业流程,帮助客户提升市场竞争力,获客能力,满足客户需求。
· 本工作站可快速适应多品种、小批量的芯片检测; · 10分钟完成芯片切换; · 30分钟完成芯片新增; · 可对接现场各种测试机台&冷热冲击设备; · 可执行多种Socket开关盖动作; · 测试全流程可追溯管理,保障测试严谨性,支持报告输出。
· 芯片测试品种多、批量小,更换频繁; · handler(分选机)无法满足多品种测试需求,只能依赖人工; · 人工测试芯片成本高、效率低,且无法追溯管理,无法规避恶  意操作风险。
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