半导体行业客户案例
Semiconductor Industry Customer Cases
芯片柔性分选智能工作站 —— 多测试场景应用
对接ATE测试设备+Thermal（热流仪）
服务客户：
1、央企军工领域——芯片IDM企业；
2、上市公司——芯片设计企业；
3、军工领域——芯片第三方测试企业。
客户痛点：
价值输出：
痛点解决：
· 更严谨的作业流程，帮助客户提升市场竞争力，获客能力，销售能力，满足客户需求；
· 提升测试自动化率与测试效率，降低人工成本；
· 降低客户内部管理成本，提升管理能力，管理效率。
· 本工作站可执行不同种类Socket开关动作；
· 满足不同封装种类、规格大小芯片的作业需求；
· 可快速适应多品种、小批量芯片的检测作业；
· 10分钟完成不同类型芯片切换部署；
· 2小时完成新增类型芯片的上线工作；
· 全程操作可追溯管理，支持报告输出。
· 芯片行业内的handler（分选机）无法满足多种类Socket开关
盖需求，与不同封装种类、规格大小芯片的作业需求，只能依
赖人工执行芯片测试的上下料工作；
· 人工执行芯片上下料不仅作业效率低，失误率高，且存在恶
意操作风险；
· 人工作业数据依赖人工手动录入，无法追溯管理。
上海
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柏林
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