产品简介
Product introduction
芯片柔性分选智能工作站 —— 老化测试
Chip flexible sorting intelligent workstation —— For Burn in test
本工作站可代替人工执行不同芯片老化测试过程中的Socket上料填装与下料分选工作，能有效满足多品种芯片老化测试需求。可极大减少芯片老化测试过程中的人工参与，提升作业效率与严谨性，降低人工成本。
核心优势：
量产老化测试
型号：MOOMA-BI-50 / MOOMA-BI-89
主要功能介绍
Main function introduction
可执行多种类型Socket开关盖
满足多种芯片封装类型作业需求
快速更换、新增芯片
测试数据可追溯管理
四边下压式
旋钮+单边按压式
Lock拉杆式
更多……
智能化的机械臂可支持多种类型Socket开关盖，无需复杂操作，一键即可完成部署。
*拓展功能： 标品默认支持1种开盖形式，可根据需求进行拓展。
拥有极高的柔性作业能力，可满足QFP/PFP、QFN、SOP、BGA/LGA、CSP等封装类型芯片的作业需求。
MOOMA-BI-50型号
MOOMA-BI-89型号
支持芯片规格：3×3~50×50mm
支持芯片规格：50×50~89×89mm
QFN
QFP
SOP
BGA
LGA
CSP
更多…
· 芯片测试换线部署 10分钟完成
· 新增测试芯片部署 2小时内完成
只需更换好目标芯片，调取任务，进行简单设置，10分钟即可完成测试芯片的更换部署工作。
只需将新芯片信息导入，配置任务流程，设置作业参数，即可在2小时内完成新增芯片的测试部署工作。
基于摩马智能系统记录作业过程中每一步数据，并将测试数据与作业数据传输至MES系统或服务器。
支持Tray Mapping托盘映射
根据测试结果自动标记、分选
信息收录全面
支持报告输出
构建芯片领域的智能化产业链
Build an intelligent industry chain in the chip field
基于摩马机器人应用智能交付系统可贯通终端企业、芯片设计公司、第三方测试工厂、封测厂，将每一颗芯片的测试结果，快速同步给产业链上下游，帮助产业链快速同步信息，精准定位问题，追溯每一个作业过程。从而使产业链上下游合作更加紧密。
产业链快速同步信息
提升各环节透明度
提高整体流程效率
追溯每一个作业过程
作业进度及时跟进
加强产业链紧密度
半导体行业客户案例
Semiconductor Industry Customer Cases
芯片柔性分选智能工作站 —— 老化测试
应用于芯片量产 burn-in test （老化测试）上下料
服务客户：
1、半导体测试企业（上市公司）；
2、半导体老化测试设备企业（测试设备供应商）；
3、半导体封测厂（全球TOP）。
应用：汽车芯片
服务客户&合作伙伴
Client & Partner
服务世界500强企业、央企、国企等企业
服务客户包括世界500强企业、上市公司、央企、国企等，还有许多发展迅猛的腰部企业，
为企业解决机器人单机生产、多机生产、动态变化生产、大场景生产等场景的部署痛点。
对接ATE测试机
对接ATE测试机+热流罩
对接量产老化测试机
对接SLT测试机
对接简易老化测试
对接多台ATE测试机和多台热流罩
上海摩马智能科技有限公司
MOOMA AI Technology (Shanghai) Co.,Ltd
核心产品
机器人应用智能交付系统
芯片柔性分选智能工作站
——多测试场景应用
芯片柔性分选智能工作站
——老化测试
案例介绍
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