对于以纳米为单位的芯片半导体产业，从芯片设计、晶圆制造到最终的封装测试，拥有上百道工序，每个环节都有极高的作业精度要求，若稍有偏差将导致全盘皆输。尤其在封装测试环节，数百种的芯片组合，数百种的封装形式，若使用传统工业机器人作业，工程师要针对每种类型芯片组合，每种封装形式进行调试设置，需要消耗大量的人工成本，对企业来说往往得不偿失。而若仅依赖人工作业，不仅作业效率低，人工成本高，又存在着诸多不确定性，尤其对于多品种（多SKU）小批量生产的芯片半导体产品，不论在生产工艺与管理上非常困难。
经案例实践后，通过MOOMA核心技术训练的机械臂，能自适应数百种外形不同的芯片，匹配各种尺寸不同的封装测试基板，并能高精度的完成上下料芯片作业，还能对芯片进行整理、排序、分拣等工作，为企业节省大量人工成本。同时，在生产换线时，能够自主识别不同芯片的生产需求，自主规划机械臂的运动，无需工程师耗时调试，即可在短时间内完成生产换线部署，为企业进一步减少人工成本与时间成本，实现多品种（多SKU）小批量生产的降本增效。同时也为单品种大批量生产，节省部署时间，提高生产效率。
MOOMA智能科技解决方案
芯片半导体行业应用
可应用在全等级芯片产品（消费级、工业级、汽车级、军工级、宇航级）
作业时间长
7*24小时作业
操作简单
无需编写代码
1-2天
即可上手使用
人工成本低
减少工程师工作量
降低企业人工成本
支持多品种小批量生产
自适应多品种生产
生产换线速度快
支持大、小批量生产
支持单品种大批量生产
机械臂柔性生产速度快
效率高、良品率高
支持远程操控
可远程下发工作命令
支持异地、异国操控
作业精度高
完全遵循工艺要求
精准捕捉工件点位
作业效率高
可实时纠正生产误差
无需人工调试停顿生产
协作性高
支持多品牌多机械臂
协作生产
生产安全性高
实时预判碰撞发生，自动避障
并支持事故自动报停、报警
换线部署周期短
自适应不同产品生产要求
无需人工调试
分钟内完成生产换线
避免疫情传播风险
可远程操作，无需人工调试
有效避免病毒传播
应用优势
高
24h
低门槛
低成本
高
高
高
周期短
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